最新调研-HTCC陶瓷封装市场现状及未来发展趋势

HTCC（High Temperature Co-fired Ceramic，高温共烧多层陶瓷）是指在1,450℃以上与熔点较高的金属一并烧结的具有电气互连特性的陶瓷。HTCC一般在900℃以下先进行排胶处理，然后再在更高的1,500-1,800℃高温环境中将多层叠压的瓷片共烧成一体。HTCC电路工艺采用丝网印刷制作，所选的导体材料一般为熔点较高的钨、钼、锰等金属或贵金属。高温共烧陶瓷由于材料烧结的温度很高，因而具有结构强度高、热导率高、化学稳定性好和布线密度高等优点，在陶瓷封装、大功率陶瓷基板等对热稳定性、基体机械强度、密封性等要求较高的领域有广泛应用。HTCC陶瓷封装凭借其高介电性能、低损耗特性、接近硅片的热膨胀系数、高结构强度等特性，在高端封装材料领域被广泛应用，被射频滤波器（SAW，BAW）、射频IC、光通讯模块、图像传感器、非制冷焦平面热红外传感器、LDMOS、CMOS、MEMS传感器等大量采用。本文研究HTCC，包括HTCC陶瓷基板、HTCC封装管壳和HTCC封装基座。

HTCC基板即高温共烧陶瓷基板，它是采用陶瓷与高熔点的W、Mo等金属图案进行共烧获得的多层陶瓷基板。通常烧结温度在1500~1600℃。HTCC基板具有强度高、散热性好、可靠性高等特点。HTCC陶瓷基板由于导热率高、结构强度好、物理化学性质稳定，被广泛用于高可靠性微电子集成电路、大功率微组装电路、车载大功率电路等领域。陶瓷基板目前主要有HTCC氧化铝陶瓷基板和HTCC氮化铝陶瓷基板。

【全球便携储能电源市场规模总体分析】

据调研及预测，2021年全球HTCC陶瓷封装市场销售额达到了180亿元，预计2028年将达到293亿元，年复合增长率（CAGR）为6.75%（2022-2028）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2021年市场规模为47亿元，约占全球的26.2%，预计2028年将达到97亿元，届时全球占比将达到33%。

近几年中国市场非常活跃，尤其是潮州三环和河北中瓷（13所）两家厂商，市场份额快速增长。此外，合肥圣达、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司、北斗星通（佳利电子）、瓷金科技、青岛凯瑞电子和福建闽航电子也增长快速。潜在进入者有中国电子科技集团55所、灿勤科技、合肥伊丰电子封装和上海芯陶微新材料科技等。

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